去年PCB產業擺脫低度成長慣性,繳出亮眼成績單,今年除了既有的蘋果訂單加持,中國智慧型手機品牌廠商規模也可望進一步提升,PCB產業仍是充滿機會的一年。


繼半導體、面板之後,誰是第3個兆元產業?根據台灣電路板協會(TPCA) 白皮書指出,2014年台灣PCB(Printed CircuitBoard,印刷電路板)製造加計原物料與設備,整體產值高達8000億元, 預估到了2020年, 台灣PCB 產業產值將突破兆元、挑戰1.15兆元。是的,第3個兆元產業就是PCB。
 
其實原物料下跌、新台幣回貶,加上產品新應用持續成長,PCB 產業去年已自谷底翻揚!獲利轉佳、產業前景看好,今年以來PCB 族群的股價漲勢相當兇猛,包括楠梓電(2316)、慶生(6210)、由田(3455)、友銓(5321)、先豐(5349)、台郡(6269)、凱崴(5498)、南電(8046)、富喬(1815)、台光電(2383)等,漲幅都超過3成之多。
 

電子工業之母  台廠市占冠全球

 
PCB 是所有電子產品中不可或缺的基礎零件,為「電子工業之母」,下游應用幾乎涵蓋所有電子產品,包括資訊、通訊及消費性產品如電視機、錄放影機、電腦周邊設備、傳真機、筆記型電腦、平板電腦、手機及通訊網路設備等。
 
台灣PCB 產業在2011年創造出來的產值已位居全球龍頭地位,目前仍以逾3成的市占率穩坐寶座。投資家日報總監孫慶龍以自助餐餐盤做比喻,他說,每個人到自助餐廳選菜,都會因為口味偏好,在餐盤內裝有不同菜餚,不同的菜色代表不一樣的電子產品,而方格有序的餐盤好比PCB,所有的IC 元件(自助餐)都必須放在PCB(餐盤),因為PCB 負責電子產品元件、線路連結的工作。
 
PCB 產業分為上游材料、中游銅箔基板、下游印刷電路板。銅箔基板主要由玻纖紗、玻纖布、銅箔、樹脂等組成,國內玻纖紗主要廠商為南亞(1303)、台玻(1802)、富喬等,其中,南亞、台玻名列全球前2大供應商;玻纖布主要廠商包含德宏(5475)、建榮(5340);銅箔的主要廠商包含南亞、長春(未上市);樹脂的主要廠商則有南亞、長興(1717)。至於中游銅箔基板主要廠商為南亞、聯茂(6213)、台光電、台燿(6274)等。
 
而下游的印刷電路板中可再區分為IC 載板、軟板、硬板、HDI板(High Density Interconnect,高密度互連技術)等。供給健康、需求回升帶動產業有感復甦在產品應用方面,HDI 與軟板主要用於輕薄短小的終端產品,例如大量運用於智慧型手機。近年來中國手機品牌規模持續提升,HDI 與軟板相關廠商因此直接受惠。IC 載板主要用於整合封裝與通訊應用,與穿戴裝置、物聯網息息相關,尤其智慧眼鏡等體積有限且不規則,須採體積微縮的IC載板整合晶片,因此IC 載板直接受惠商機成長。
 
PCB 產業在2008∼2009年金融海嘯後陷入谷底,大廠紛紛停止擴產,許多不具競爭力的小廠紛紛關門,不過隨著全球經濟逐步從谷底回升,帶動終端電子產品需求,近1、2年產能開始出現供不應求狀況,帶動PCB 產業「有感復甦」。台新投顧研究部經理周志強表示,PCB 產業今年並無大幅擴產的計畫,資本支出預期和去年相當,代表產業供給面健康,同時,全球產值約有4∼5% 的成長,相當穩定。


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有感復甦 股價大翻身 新兆元產業 PCB潛力股總搜索

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去年PCB產業擺脫低度成長慣性,繳出亮眼成績單,今年除了既有的蘋果訂單加持,中國智慧型手機品牌廠商規模也可望進一步提升,PCB產業仍是充滿機會的一年。


繼半導體、面板之後,誰是第3個兆元產業?根據台灣電路板協會(TPCA) 白皮書指出,2014年台灣PCB(Printed CircuitBoard,印刷電路板)製造加計原物料與設備,整體產值高達8000億元, 預估到了2020年, 台灣PCB 產業產值將突破兆元、挑戰1.15兆元。是的,第3個兆元產業就是PCB。
 
其實原物料下跌、新台幣回貶,加上產品新應用持續成長,PCB 產業去年已自谷底翻揚!獲利轉佳、產業前景看好,今年以來PCB 族群的股價漲勢相當兇猛,包括楠梓電(2316)、慶生(6210)、由田(3455)、友銓(5321)、先豐(5349)、台郡(6269)、凱崴(5498)、南電(8046)、富喬(1815)、台光電(2383)等,漲幅都超過3成之多。
 

電子工業之母  台廠市占冠全球

 
PCB 是所有電子產品中不可或缺的基礎零件,為「電子工業之母」,下游應用幾乎涵蓋所有電子產品,包括資訊、通訊及消費性產品如電視機、錄放影機、電腦周邊設備、傳真機、筆記型電腦、平板電腦、手機及通訊網路設備等。
 
台灣PCB 產業在2011年創造出來的產值已位居全球龍頭地位,目前仍以逾3成的市占率穩坐寶座。投資家日報總監孫慶龍以自助餐餐盤做比喻,他說,每個人到自助餐廳選菜,都會因為口味偏好,在餐盤內裝有不同菜餚,不同的菜色代表不一樣的電子產品,而方格有序的餐盤好比PCB,所有的IC 元件(自助餐)都必須放在PCB(餐盤),因為PCB 負責電子產品元件、線路連結的工作。
 
PCB 產業分為上游材料、中游銅箔基板、下游印刷電路板。銅箔基板主要由玻纖紗、玻纖布、銅箔、樹脂等組成,國內玻纖紗主要廠商為南亞(1303)、台玻(1802)、富喬等,其中,南亞、台玻名列全球前2大供應商;玻纖布主要廠商包含德宏(5475)、建榮(5340);銅箔的主要廠商包含南亞、長春(未上市);樹脂的主要廠商則有南亞、長興(1717)。至於中游銅箔基板主要廠商為南亞、聯茂(6213)、台光電、台燿(6274)等。
 
而下游的印刷電路板中可再區分為IC 載板、軟板、硬板、HDI板(High Density Interconnect,高密度互連技術)等。供給健康、需求回升帶動產業有感復甦在產品應用方面,HDI 與軟板主要用於輕薄短小的終端產品,例如大量運用於智慧型手機。近年來中國手機品牌規模持續提升,HDI 與軟板相關廠商因此直接受惠。IC 載板主要用於整合封裝與通訊應用,與穿戴裝置、物聯網息息相關,尤其智慧眼鏡等體積有限且不規則,須採體積微縮的IC載板整合晶片,因此IC 載板直接受惠商機成長。
 
PCB 產業在2008∼2009年金融海嘯後陷入谷底,大廠紛紛停止擴產,許多不具競爭力的小廠紛紛關門,不過隨著全球經濟逐步從谷底回升,帶動終端電子產品需求,近1、2年產能開始出現供不應求狀況,帶動PCB 產業「有感復甦」。台新投顧研究部經理周志強表示,PCB 產業今年並無大幅擴產的計畫,資本支出預期和去年相當,代表產業供給面健康,同時,全球產值約有4∼5% 的成長,相當穩定。


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